證券代碼：002129     證券簡稱：中環(huán)股份       公告編號：2018-20

                           天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司

                   關(guān)于公司半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)進(jìn)展情況的公告

     本公司及監(jiān)事會全體成員保證信息披露內(nèi)容的真實、準(zhǔn)確、完整，沒有虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或重大遺漏。

    天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“公司”）通過技術(shù)創(chuàng)新、管理創(chuàng)新、商業(yè)為本戰(zhàn)略思想，依托半導(dǎo)體材料研發(fā)中心優(yōu)勢實現(xiàn)核心技術(shù)的導(dǎo)入和創(chuàng)新，實施半導(dǎo)體材料重點項目開發(fā)大尺寸單晶硅片制造，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)平臺升級，加速布局具有全球競爭力的大尺寸半導(dǎo)體單晶硅片產(chǎn)業(yè)并取得了重要進(jìn)展。

    一、半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的進(jìn)展情況

    根據(jù)“全國化產(chǎn)業(yè)布局”的戰(zhàn)略，公司在內(nèi)蒙古、天津、江蘇三地布局半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)，

實施8英寸-12英寸晶體、拋光片的研發(fā)和生產(chǎn)，各地區(qū)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)進(jìn)展情況如下：

    1、內(nèi)蒙古地區(qū)直拉單晶方面

    公司立足自主創(chuàng)新，從市場需求趨勢出發(fā)，在內(nèi)蒙古呼和浩特建立了半導(dǎo)體直拉單晶研發(fā)中心，利用內(nèi)蒙古區(qū)位優(yōu)勢，建立晶體生長基地。通過自主研發(fā)，實現(xiàn)了8英寸直拉單晶量產(chǎn)，并通過持續(xù)改進(jìn)，研發(fā)LowCOP、COPFree單晶技術(shù)。利用前期8英寸直拉單晶已取得的技術(shù)突破，結(jié)合模擬仿真，自主設(shè)計開發(fā)12英寸直拉單晶生長的熱場和工藝參數(shù)，2018年一季度，實現(xiàn)12英寸直拉單晶樣品試制，相關(guān)產(chǎn)品在SEMICON China 2018上海展覽會發(fā)布。

    2、天津地區(qū)區(qū)熔單晶及拋光片方面

    公司專注于半導(dǎo)體材料生長和工藝技術(shù)研發(fā)，先后承擔(dān)國家科技重大專項（02專項）和

多項天津市高新科技技術(shù)課題，并在天津建立了半導(dǎo)體區(qū)熔單晶研發(fā)中心與量產(chǎn)基地、拋光片研發(fā)中心與量產(chǎn)基地，其中：

    （1）8英寸半導(dǎo)體拋光片項目產(chǎn)能已陸續(xù)釋放，2018年3月，8英寸拋光片產(chǎn)能已達(dá)到

10萬片/月，預(yù)計項目2018年10月建成后產(chǎn)能將達(dá)到30萬片/月，實現(xiàn)國內(nèi)最大市場占有率；

同時建立12英寸拋光片試驗線，預(yù)計2018年底實現(xiàn)產(chǎn)能2萬片/月。通過前期技術(shù)驗證，高

品質(zhì)8英寸拋光片各項參數(shù)已滿足功率器件領(lǐng)域應(yīng)用，為后期進(jìn)一步擴大生產(chǎn)規(guī)模做好了技術(shù)

儲備。其中應(yīng)用于IGBT器件的6-8英寸區(qū)熔拋光片在陸續(xù)通過國內(nèi)外客戶認(rèn)證的基礎(chǔ)上進(jìn)入

快速上量階段，進(jìn)一步確立了公司在區(qū)熔拋光片市場的領(lǐng)先地位；區(qū)熔光電產(chǎn)品市場競爭力持續(xù)增強，市場占有率全球領(lǐng)先。

    （2）結(jié)合8英寸直拉重?fù)脚cLowCOP/COPFree單晶、8英寸拋光片的研發(fā)，公司聯(lián)合外

延廠商面向功率器件的8英寸重?fù)綊伖馄ㄟ^客戶驗證后產(chǎn)銷量快速上升；用于集成電路領(lǐng)域

的LowCOP產(chǎn)品，在客戶驗證取得快速進(jìn)展，部分產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)階段，并結(jié)合客戶要求進(jìn)一步

向COP Free產(chǎn)品推進(jìn)驗證，相關(guān)產(chǎn)品也在SEMICON China 2018上海展覽會發(fā)布。

    3、江蘇地區(qū)大直徑拋光片產(chǎn)業(yè)化方面

    2017年公司啟動集成電路用大硅片生產(chǎn)與制造項目，打造國際先進(jìn)的集成電路大硅片研

發(fā)和生產(chǎn)基地，提升公司半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心競爭力和我國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的整體水平。

目前該項目按計劃快速推進(jìn)，預(yù)計2018年四季度設(shè)備進(jìn)場調(diào)試。項目投資完成后，預(yù)計2022

年將實現(xiàn)8英寸拋光片產(chǎn)能75萬片/月，12英寸拋光片產(chǎn)能60萬片/月的生產(chǎn)規(guī)模。

    4、供應(yīng)鏈管理方面

    秉承商業(yè)界面友好的理念，充分依托產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)及長期合作的基礎(chǔ)，通過積極安排，關(guān)鍵設(shè)備及原輔料供應(yīng)均可滿足上述進(jìn)度要求，有效保障公司半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略實施。

    二、對公司生產(chǎn)經(jīng)營的影響

    1、公司在國家大力發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)的政策趨勢下，抓住半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的市場機遇，大力投資半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)，為實現(xiàn)半導(dǎo)體集成電路拋光片國產(chǎn)化戰(zhàn)略邁出堅實的一步。

    2、通過建立半導(dǎo)體材料研發(fā)中心培養(yǎng)了一批專業(yè)研發(fā)工藝技術(shù)團隊，通過大直徑晶體及拋光儲備技術(shù)導(dǎo)入、研發(fā)創(chuàng)新、智能制造和管理升級，為公司半導(dǎo)體材料的可持續(xù)發(fā)展提供保障。

    3、公司半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的各項重要進(jìn)展，使公司半導(dǎo)體單晶硅制造技術(shù)和能力持續(xù)保持國內(nèi)領(lǐng)先水平，有利于打造公司在全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的競爭能力，對公司業(yè)績將產(chǎn)業(yè)積極的影響。

    三、風(fēng)險提示

    公司將按照《中華人民共和國證券法》、《上市公司信息披露管理辦法》等有關(guān)法律、法規(guī)、規(guī)范性文件和深圳證券交易所有關(guān)規(guī)定，根據(jù)相關(guān)事項進(jìn)展情況及時履行信息披露義務(wù)，敬請廣大投資者注意投資風(fēng)險。

    特此公告

                                      天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司董事會

                                                       2018年3月14日