以把調制器加上去，功能的集成度非常高。局限是因為不同功能區的芯片結構不一樣，需要幾次再生長，工藝相對復雜。隨著技術的不斷發展，對于40G、100G、甚至400G相干光通訊來講，大家對線寬要求比較高，這樣采用外腔技術的混合集成方案會很有優勢。

馬爾斯的核心技術團隊來自國外，在可調諧激光器這個行業工作多年，積累了很多經驗和教訓，從設計開始就規避了一些可能有沖突和生產性有困難的方案。和別人不太一樣，我們采取的是基于硅光子芯片的混合集成外腔方案，有獨立自主的專利技術。到目前為止我們在可調諧激光器方面已申請了8項中外專利，獲授權發明專利五項，不存在專利的爭端問題。

與國外領先廠商相比，中國光器件廠商似乎存在一個技術斷層，在高端技術領域與國外有巨大的差距。馬爾斯科技異軍突起，直奔行業前沿技術領域，如何在技術、工藝等層面獲得客戶認可?

李總：馬爾斯公司是比較年輕的一個企業，從開始運作至今就3年半的時間。對于如何從技術、工藝等層面獲得客戶的認可，我們第一要做技術溝通，第二次要用數據來說話。對于客戶比較關心的產品指標里的線寬能做這么窄，我們是在國家權威機構來做認證，結果就有了很強的說服力。從工藝方面，我們采用的是非常成熟、可靠性高的硅半導體芯片技術。我們混合集成是芯片層次上的混合集成，激光腔不用光組件，結構非常簡單(2個芯片)，器件的可靠性和可伸展性都非常高。在產品的震動沖擊、溫循等方面，我們都做了很多實驗，積累了數據。數據和技術平臺是贏得認可的關鍵。

硅光子是近幾年來光通信行業炙手可熱的話題，對于其在行業何時能夠大規模應用，業界也并無一致的判斷。您是怎么看待光子集成技術的發展走向和大規模應用的時間節點?

就光通訊領域的光子集成回路(PIC)芯片來講，在硅光子技術前是采用磷化銦，芯片只能做到2~3寸大小，從生產效率和成本方面相對于硅來講都沒有那么大的優勢。人類早在半個世紀以前就開始投入大量的時間和資金到半導體技術，我們在制造技術、生產管理等方面的積累，是其他技術不能與之相比的。大家也一直有一個夢想，即如何用硅來做光的東西。因為一旦能用硅來做的話，從產能、成本、技術、可靠性等方面都會有革命性的突破。從2000年開始大家就開始針對硅光子技術的產業化進行研發投入，就在談論這個事情，那時還是一個“夢想”。經過這么多年的不斷努力，這個夢想已接近現實，硅光子技術和相關產品得到了廣泛的應用和開發，除了象VOA和AWG這樣的Passive產品，