從2000年開始大家就開始針對硅光子技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)行研發(fā)投入，就在談?wù)撨@個(gè)事情，那時(shí)還是一個(gè)“夢想”。經(jīng)過這么多年的不斷努力，這個(gè)夢想已接近現(xiàn)實(shí)。過去怎樣把發(fā)光做到硅的芯片上去是一個(gè)很大的挑戰(zhàn)。從最近幾年國外的技術(shù)發(fā)展來看，將激光器往硅片上集成已經(jīng)不是問題了。下一步是怎樣把半導(dǎo)體的積累和經(jīng)驗(yàn)放到硅光子技術(shù)上來，實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)化。硅光子技術(shù)產(chǎn)業(yè)化是一定會發(fā)生，并且會對光通訊、數(shù)據(jù)中心，光互聯(lián)都會帶來一場技術(shù)性的革命。硅光子技術(shù)接下來幾年會有飛躍性的發(fā)展，國內(nèi)的廠商應(yīng)抓住這一機(jī)會，加強(qiáng)合作，縮短與國外企業(yè)的差距。

可調(diào)激光器是光通信的尖端技術(shù)產(chǎn)品之一，向來被國外領(lǐng)先廠商所壟斷，國內(nèi)也有幾家做這塊產(chǎn)品，但并無從芯片層開始的完整設(shè)計(jì)制造能力。在這一領(lǐng)域，對國內(nèi)廠商來說存在哪些技術(shù)上的困難?

四川馬爾斯科技有限責(zé)任公司總經(jīng)理李若林(下面簡稱李總)：可調(diào)諧激光器涉及的技術(shù)面較寬，包括芯片、組裝，集成、器件、電路控制和固件等。涉及的部件也很多，可以說是一個(gè)復(fù)雜的子系統(tǒng)。對于國內(nèi)廠家來講，做可調(diào)諧激光器最主要的挑戰(zhàn)是要擁有獨(dú)特的差異化的芯片層次的技術(shù)方案，并且方案具有可生產(chǎn)和量產(chǎn)性， 還要從知識產(chǎn)權(quán)角度考慮方案是否和國外企業(yè)已有技術(shù)和專利有可能沖突。另外一個(gè)挑戰(zhàn)是我們整體的經(jīng)驗(yàn)比較少。可調(diào)諧激光器從光通訊泡沫的2000年到現(xiàn)在，國外企業(yè)，如JDSU(Agility)，Santur (現(xiàn)在Neophotonics)都已經(jīng)做了十幾年，積累了豐富的設(shè)計(jì)，流片，封裝，測試和可靠性方面的經(jīng)驗(yàn)。市場上還沒有國內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)的類似的產(chǎn)品，所以相關(guān)的技術(shù)、人員、以及產(chǎn)品配套的基礎(chǔ)都很弱。對于國內(nèi)企業(yè)來講，以上兩個(gè)困難都是非常大的。另外，大部分國內(nèi)廠家在光子芯片上沒有經(jīng)驗(yàn)，這也是在技術(shù)上面臨的問題。

可調(diào)激光器領(lǐng)域傳統(tǒng)上存在JDSU、英特爾、Santur等幾大技術(shù)體系，您是否可以給我們做一個(gè)分析?在這個(gè)領(lǐng)域此前曾爆發(fā)過不小規(guī)模的專利爭端，馬爾斯科技作為行業(yè)新秀，如何看待并應(yīng)對這個(gè)問題?

李總：可調(diào)諧激光器的器件技術(shù)路線可以分為單片集成和混合集成兩大類。目前，采用單片集成技術(shù)的廠家有JDSU和奧蘭若等。混合集成的廠家有EMCORE(原來英特爾的外腔技術(shù)方案)和Santur(被Neophotonics收購)等。我的感受是，兩種技術(shù)各有優(yōu)缺點(diǎn)。混合集成可以把需要的每一個(gè)功能用最好的器件來實(shí)現(xiàn)，但對于基于光組件的方案而言，相應(yīng)的組件較多、尺寸會較大。而單片集成芯片比較小，除了波長調(diào)諧、放大等功能外，還可