硅的光調制器從2.5G、10G、到40G，不斷地獲得了重大突破和進展，同時也攻克了許多技術難題。過去怎樣把發光做到硅的芯片上去是一個很大的挑戰。從最近幾年國外的技術發展來看，將激光器往硅片上集成已經不應該是問題了。下一步是怎樣把半導體的積累和經驗放到硅光子技術上來，實現大規模的產業化。因此，硅光子技術產業化是一定會發生，并且會對光通訊、數據中心，光互聯都會帶來一場技術性的革命。硅光子技術接下來幾年會有飛躍性的發展，希望國內的廠商能抓住這一機會，加強合作，縮短與國外企業的差距。

在網絡數據流量持續高速增長的大環境下，光子集成可以說是光通信發展的必經之路。中國在這一領域基礎仍然十分薄弱，遠遠落后于美國和日本等國。您從硅谷回國，對中國光集成技術、光通信技術的發展有何建議?具體到企業，應該怎么做?

李總：光子集成甚至下一步的單片光電集成，是一個技術發展趨勢，美國的一些企業，如INFINERA在光子集成做的非常成功。我們也看到光和電的集成，如美國做半導體EDA的SYNOPSYS買了做光通訊CAD的RSOFT，這次SYNOPSYS也有代表來作演講。光子集成是光通訊產業發展的一個必經之路。我們國家在研究方面，如中科院半導體所、一些研究院、大學、863計劃、973計劃都做了很多重大項目，取得了很好的研究結果。但是，國內做這種光子集成的企業非常少，因為這是很燒錢的技術，投入高，積累期長。但是擁有光子集成技術不只是去贏得某一個產業市場的手段，而是一國家要擁有戰略性技術競爭能力必須要做的事情。

具體到企業該怎么辦，這個非常難回答。美國企業之前做磷化銦時光子集成時投入了大量的資金，做硅光子也一樣，前期是風險資金投Start-ups，后來是大的企業并購小企業然后再投入。這樣的技術往往一投就是3~5年，前期幾乎看不到經濟效果。在目前中國的環境下，風險投資不是很成熟，政府和企業都在追求短期的效果。所以，對于企業來講，投入做光子集成是正確但也可能也是非常難的決定。一個可能的做法是若干個企業聯合共同成立技術研發聯盟/中心，一起做關鍵的部分，大家共同分享技術成果和知識產權，同時希望國家也能有相對投入，這樣企業的壓力會相對小一些。通過技術合作再進一步開展市場合作， 一起和國外企業競爭。因為一旦我們有能力去做高端的東西，來自國外企業的競爭壓力也應該是非常大的。

另外，做光子集成除了需要雄厚的資金做保證外，從技術層面來講，還需要引進大量優秀的有經驗的人才，特別是那些在硅谷有豐富經驗的工程師。