接器。
 
        但是這種商業模式因為硅光子的來臨面臨著挑戰，硅光子可以使OEM廠商越過他們的布線廠商，活性銅纜大部分用于InfiniBand。Mellanox的一部分市場會被收購來的硅光子公司Kotura俘獲。另一方面，即使是市場慢熱啟動，布線廠商也仍然可以享受到硅光子帶來的好處，硅光子的第一個實例就是Molex和Luxtera之間的合作關系，Molex如何基于Luxtera的硅光子芯片與既定的業務打包，向市場推廣。
 
        線纜互連供應商一般不會對光學芯片感興趣，TE Connectivity則是個例外，已經從半導體公司Zarlink收購了VCSEL和線纜業務，收購的原因之一就是他們的核心知識產權更多的體現在連接器上，還不是芯片上。Luxtera和Molex的合作模式說明，硅光子芯片進入線纜/連接器領域的可能。
 
       無晶圓廠半導體發揮力量
 
        一些人聲稱，把硅光子放在摩爾定律的軌道上，可使其像電子一樣創建一個承載信息的傳輸方式。另有一些人表示反對，指出光學無法像電子那樣從平面印刷板的設計中同樣獲益。
 
        電子門通常隨著形體尺寸縮小而變得更快、耗電更少，而光子器件的結構不會因尺寸變小而同樣受益，因此今天的光子器件會根據波長盡量最優化尺寸。下一代平板印刷帶來的主要好處就是更平滑的波導壁，更少的損耗，而不是更小的器件尺寸。
 
       連續CMOS工藝節點通過更多的集成可以使功能更強，摩爾定律決定，相同的成本可能使功能提升兩倍，而不是相同的功能使成本降半。
硅光子技術的來臨并不代表光學將直接集成到大的ASIC或處理器芯片里，不過大型的ASIC的確最需要更先進的互連技術。這些芯片也需要更先進的工藝節點，因為光子太大而很難做到經濟性。
 
       同樣的，集成對光學來說無疑是非常重要的，但對電子來說卻不是壓倒性的規則改變利器，光學集成在初期階段，每個芯片只有十到幾百個元件，每一代向更快數據傳輸速率的演變導致元件數量增長都不是獨一無二的。現在高達100Gbps的速率會使用4X、10X集成的動態并行。
 
        但是請注意，隨著時間的推移，25Gbps電接口日益成為主流后，10x10Gbps又退回到4x25Gbps。而對于400Gbps，16 x25 Gbps又代表著下一代的新主流。相信隨著時間的推移，它也會恢復到不那么主流的水平上。
 
        因此，Ovum認為，硅光子帶來的最深遠影響會是，讓無晶圓廠半導體發展模式發揮應有的力量。隨著第一波硅光子產品投入市場，設計團隊必須與現有的硅生態鏈廠家合作，以改善和補充設計工具、平面印刷以及晶圓廠流程。同樣的過程也會發生在封裝廠商這里，晶圓廠和封裝廠商對硅光子感興趣，是因為他們考慮到未來提供的服務里有光電產品的可能性。硅光子公司甚至還設想了他們的遠期愿景——轉型為以授權知識產權為主營業務，目標群體是已經擁有規模經濟性的大型老牌制造廠家。